[发明专利]表面黏着型电路板件模块及其制法无效
| 申请号： | 200810083680.2 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101534604A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李承恩;秦启铭 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种表面黏着型电路板件模块及其制法，其中表面黏着型电路板件模块的结构主要包括：一电路板，其上设有至少一个电子元件；以及多个连接器，每一个连接器包括：一第一端部，其至少部分埋设于电路板中；一连接部，其与第一端部相连接；以及一第二端部，其由连接部相对于与第一端部连接的一端延伸折弯而成，且表面黏着于系统电路板上，以使电路板上的该电子元件通过多个连接器与系统电路板电性连接。本发明的表面黏着型电路板件模块利用连接器折弯的第二端部表面黏着于系统电路板上，因此可避免以插置技术设置于系统电路板上的诸多不便。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 电路板 模块 及其 制法 | ||
【主权项】：
1. 一种表面黏着型电路板件模块，其设置于一系统电路板上，该表面黏着型电路板件模块包括：一电路板，其上设有至少一个电子元件；以及多个连接器，每一个连接器包括：一第一端部，其至少部分埋设于该电路板中；一连接部，其与该第一端部相连接；以及一第二端部，其由该连接部相对于与该第一端部连接的一端延伸折弯而成，并表面黏着于该系统电路板上，使该电路板上的该电子元件通过所述多个连接器与该系统电路板电性连接。
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