[发明专利]制作射频标签天线的方法及射频标签天线、标签有效
| 申请号： | 200810057742.2 | 申请日： | 2008-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101316001A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 汤文杰;褚庭亮;许文才 | 申请（专利权）人： | 中国印刷科学技术研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H05K3/10;H05K3/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李丙林;李宗明 |
| 地址： | 10003*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及制作射频标签天线的方法及射频标签天线、标签。本发明的方法包括以下步骤：A)烫金步骤：用具有第一金属层的烫金材料对承印物进行烫金处理，在承印物上形成第一金属层的射频天线图案；B)置换步骤：用可以与第一金属进行置换反应的第二金属的离子溶液与第一金属层接触，将第一金属层的至少一部分置换成第二金属。本发明的方法降低了印刷天线的方阻，工艺简单，生产效率高，易于控制，可用于高精度、低阻抗、高导电性、厚金属膜的全频段各种RFID天线的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 射频 标签 天线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作射频标签天线的方法，包括以下步骤：A)烫金步骤：用具有第一金属层的烫金材料对承印物进行烫金处理，在所述承印物上形成所述第一金属层的射频天线图案；B)置换步骤：用可以与所述第一金属进行置换反应的第二金属的离子溶液与所述第一金属层接触，将所述第一金属层的至少一部分置换成所述第二金属。
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