[发明专利]氧化铝陶瓷的铜粉金属化方法有效

专利信息
申请号: 200810053003.6 申请日: 2008-05-05
公开(公告)号: CN101269995A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 刘家臣;敬畏;张鹏宇;何欣;王维 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B41/88 分类号: C04B41/88
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 曹玉平
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种氧化铝陶瓷的铜粉金属化方法,步骤如下(1)制备金属化涂层:原料及其重量百分比含量为Cu90wt%,C10wt%;(2)将待金属化的氧化铝陶瓷超声清洗;(3)涂覆金属化涂层;(4)将制品用C粉致密压埋,微波处理:1000W微波功率照射5~10min,转换成2000W功率继续照射5~20min;然后自然冷却至室温。本发明提高了金属化效率,缩短了金属化时间,简化了对设备的苛刻要求,不需要另外的气氛保护装置,并获得较好的金属化效果。本发明应用于集成电路的焊接工艺。
搜索关键词: 氧化铝陶瓷 金属化 方法
【主权项】:
1.一种氧化铝陶瓷的铜粉金属化方法,步骤如下:(1)制备金属化涂层:原料及其重量百分比含量为为Cu 90wt%,C 10wt%,超声分散混合后室温下干燥,以磷酸二氢铝溶液为载体分散混合后调整固相含量为60wt%;(2)将待金属化的氧化铝烧结体陶瓷表面用去离子水进行超声清洗;(3)将步骤(1)的金属化涂层均匀涂覆于氧化铝陶瓷的待金属化表面,在空气中干燥;(4)将干燥后的制品放入莫来石坩埚中,用C粉致密压埋,进行微波处理:1000W微波功率照射5~10min,转换成2000W功率继续照射5~20min;然后自然冷却至室温。
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