[发明专利]柔性非晶硅太阳电池制造工艺无效

专利信息
申请号: 200810038522.5 申请日: 2008-06-04
公开(公告)号: CN101290955A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 胡宏勋;郑君 申请(专利权)人: 胡宏勋;郑君
主分类号: H01L31/20 分类号: H01L31/20
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 代理人: 罗习群
地址: 201612上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种柔性非晶硅太阳电池制造工艺,用外购的厚度为0.3mm卷状透明聚酰亚胺膜,按下列工艺步骤镀层:1.将卷有透明聚酰亚胺膜滚筒架在一个轴承架上,通过磁控溅射,生成一层ZnOx导电膜层,其电阻率小于10Ω-cm;2.将镀有ZnOx导电膜层的聚酰亚胺膜滚筒取出,送入另一个单室大型PECVD设备中,内部沉积温度为210℃,采用13.5MZ的射频作电源,用等离子增强法沉积p、i、n型非晶硅薄膜;3.将装有聚酰亚胺薄膜的滚筒,安装入一个专门用来沉积铝层的磁控溅射设备中,采用直流磁控溅射的方法沉积一层铝;n型电极采用铝超声焊接,p型电极采用低温银-铝浆法封装。本发明的优点是,工艺简单,成本低,适宜一可大批量生产。
搜索关键词: 柔性 非晶硅 太阳电池 制造 工艺
【主权项】:
1、一种柔性非晶硅太阳电池制造工艺,用外购的厚度为0.3mm卷状透明聚酰亚胺膜,按下列工艺步骤镀层:(1)将卷有透明聚酰亚胺膜滚筒装入一套常规磁控溅射设备的沉积室内,架在一个轴承架上,使之能平稳旋转,将绕在滚筒上外端的聚酰亚胺膜拉出,通过磁控溅射设备的沉积区后固定在另一个滚筒上,该滚筒能在一个电源的带动下旋转,以5-10cm/秒的速度通过沉积区,生成一层ZnOx导电膜层,其电阻率小于10Ω-cm;(2)将镀有ZnOx导电膜层的聚酰亚胺膜滚筒取出,送入一个单室大型PECVD设备中,内部沉积温度为210℃,采用13.5MZ的射频作电源,用等离子增强法沉积p、i、n型非晶硅薄膜,在PECVD反应室内有两个可自动控制旋转速度的轴承A、B,可正向、逆向旋转,已沉积有ZnOx膜的聚酰亚胺薄膜滚筒,固定在一个A轴承上,将已沉积有ZnOx膜的聚酰亚胺薄膜一端拉出,通过等离子沉积区后,绕到另一个轴承B的滚筒上,其沉积p、i、n型非晶硅薄膜步骤分别是:a,先沉积p型非晶硅,其工艺参数如下:反应气体硅烷和硼烷混合气体比例是硼烷/硅烷=2%,气体流量是250sccm,聚酰亚胺薄膜温度210℃,反应功率20mW/cm2,反应压力1乇,沉积速度3-厚度8-10nm;聚酰亚胺薄膜的移动速度10cm/S;b,沉积i层时,将该滚筒A、B逆向旋转,同样采用PECVD的方法沉积本征层i,聚酰亚胺薄膜的移动速度为1-1.5nm/S,沉积厚度为300nm,射频功率20mW/cm2,沉积温度210℃,采用纯硅烷,流量为500sccm,反应压力1乇;c,沉积n层,其过程和沉积p型非晶硅相似,将n型非晶硅膜沉积在本征层之上,其工艺参数如下:聚酰亚胺薄膜温度210℃,反应气体硅烷和磷烷PH3/Si2H4为1.5%的比例,流量250sccm,沉积率为0.3-0.5nW/S,沉积厚度30-35nm;(3)将装有聚酰亚胺薄膜的滚筒,安装入一个专门用来沉积铝层的磁控溅射设备中,采用直流磁控溅射的方法沉积一层铝,其传输过程和制造ZnOx膜相似,聚酰亚胺薄膜移动速度30cm/s,铝膜的厚度约300nm;(4)n型电极采用铝超声焊接,p型电极采用低温银-铝浆法封装。
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