[发明专利]具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构

摘要

一种具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构，其包括：绝缘材料形成的具有由盒体和盖体构成的腔体，在腔体内部相对声学孔体处固定有微机电传声器芯片，同时还设置有读出电路芯片、滤波电容、及进行电学连接的电学互连线及压焊金丝，同时在盖体内侧表面设有作为屏蔽的第一金属环，在盒体内壁、相对所述盖体的一侧表面设有与第一金属环相对应的第二金属环以形成相应的金属屏蔽区，此外，在所述腔体边角设置有与所述金属屏蔽区电学连通的第一金属通孔、及输出信号进行电学连通的第二金属通孔，并且所述腔体的相对于所述第一金属通孔及第二金属通孔处的相对两侧外表面设置有覆盖所述第一金属通孔及第二金属通孔的且用作贴装电极的金属电极，如此可实现表面贴装的灵活性。

主权项

1.一种具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构，其特征在于包括：绝缘材料形成的具有由盒体和盖体构成的腔体，其中，所述腔体开设有接受外界声波的声学孔体；在所述腔体内部相对所述声学孔体处固定有微机电传声器芯片；在所述腔体内相对于所述微机电传声器芯片固定有读出电路芯片、滤波电容、及将所述微机电传声器芯片、读出电路芯片和滤波电容进行电学连接的电学互连线及压焊金丝；在所述盖体内侧表面设有将所述微机电传声器芯片、读出电路芯片和滤波电容进行屏蔽的第一金属环；在所述盒体内壁、相对所述盖体的一侧表面设有与所述第一金属环相对应的第二金属环以与所述第一金属环叠合形成相应的金属屏蔽区；在所述腔体边角设置有与所述金属屏蔽区电学连通的第一金属通孔、及与所述微机电传声器芯片、读出电路芯片和滤波电容电学连通的第二金属通孔；分别在所述腔体的相对于所述第一金属通孔及第二金属通孔处的相对两侧外表面设置有覆盖所述第一金属通孔及第二金属通孔的且用作贴装电极的金属电极。