[发明专利]叠层母排中绝缘层和导体层之间的结构无效
申请号: | 200810033689.2 | 申请日: | 2008-02-19 |
公开(公告)号: | CN101252258A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 龚莉;宋吉波;高乾;康守军;孟庆旭 | 申请(专利权)人: | 上海新时达电气有限公司;上海辛格林纳新时达电机有限公司 |
主分类号: | H02B1/20 | 分类号: | H02B1/20;H01B5/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201802*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种叠层母排中绝缘层和导体层之间的结构,包括:至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100);所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧;所述绝缘层(100)的延伸端(101)弯折后卷入导体层(200)与下层绝缘层之间;本发明的有益效果是:通过采用绝缘层边缘弯折的方式节省了空间,并能够保证更加可靠的绝缘。 | ||
搜索关键词: | 叠层母排中 绝缘 导体 之间 结构 | ||
【主权项】:
1.一种叠层母排中绝缘层和导体层之间的结构,包括:至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100);所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧;其特征在于:所述绝缘层(100)的延伸端(101)弯折后卷入导体层(200)与下层绝缘层之间。
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