[发明专利]一种大功率LED相变热沉结构无效
| 申请号： | 200810029570.8 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101315927A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;向建化;陆龙生;胡志华;周伟;白鹏飞;陈创新 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L23/427 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED相变热沉结构，该结构热沉本体为带有空腔的圆形或方形结构，空腔内有沸腾结构和低温沸腾传热工质，密封端盖置于热沉本体上端，与热沉本体紧密相连，形成密闭空腔，密封端盖内表面为冷凝结构，空腔密封成真空状态；至少一片大功率LED芯片固定在热沉本体外侧下端，电极位于相变热沉外侧，相变热沉、电极和透镜通过封装树脂连接，大功率LED芯片与电极直接通过金丝连接。本发明利用工质液气相变实现热沉本体的热等温效应以减少热沉上下端的温差，把大功率LED芯片产生的热量有效的导出，实现了大功率LED与高效散热器件的集成，具有重量轻、功率大、结构简单、散热效率高、寿命长、不消耗额外能源等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 相变 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED相变热沉结构，其特征在于：包括密封端盖、热沉本体、大功率LED芯片、金丝、电极和封装树脂；热沉本体为带有空腔的圆形或方形结构，空腔内有沸腾结构和低温沸腾传热工质，密封端盖置于热沉本体上端，通过焊接或胶结与热沉本体紧密相连，形成密闭空腔，密封端盖内表面为多孔结构；空腔密封成真空状态；沸腾结构为多孔结构或沟槽结构，位于空腔下端；至少一片大功率LED芯片固定在热沉本体外侧下端，电极位于相变热沉外侧，相变热沉和电极通过封装树脂连接在一起，大功率LED芯片与电极直接通过金丝连接形成通路。
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