[发明专利]一种无暗区的LED无缝发光装置无效

专利信息
申请号: 200810029186.8 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN101319764A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 钟英;周朝华 申请(专利权)人: 钟英;周朝华
主分类号: F21V7/10 分类号: F21V7/10;F21V7/20;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 江门嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 张海文
地址: 528425广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无暗区的LED无缝发光装置,其特征在于其包括一铝合金板,该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无缝反射槽阵列,无缝反射槽内填充有透明固体材料;一LED晶粒阵列,其对应设置在无缝反射槽阵列内,LED晶粒阵列中若干LED晶粒通过邦定焊接线串联联接,以形成若干LED晶粒组,在LED晶粒与透明固体材料之间设置有固晶胶;一金属导电体供电回路,其设置在铝合金板上,上述串联联接在一起的LED晶粒通过邦定焊接线并联在金属导电体供电回路上;铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电体供电回路之间设置有绝缘体;本发明具有发光效率高、无明显亮点和暗区、散热效果好、成本低的特点。
搜索关键词: 一种 无暗区 led 无缝 发光 装置
【主权项】:
1.一种无暗区的LED无缝发光装置,其特征在于其包括一铝合金板,该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无缝反射槽阵列,无缝反射槽内填充有透明固体材料;一LED晶粒阵列,其对应设置在无缝反射槽阵列内,LED晶粒阵列中若干LED晶粒通过邦定焊接线串联联接,以形成若干LED晶粒组,在LED晶粒与透明固体材料之间设置有固晶胶;金属导电体供电回路,其设置在铝合金板上,上述各LED晶粒组通过邦定焊接线并联在金属导电体供电回路上;铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电体供电回路之间设置有绝缘体。
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