[发明专利]一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810027023.6 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101250318A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;于丹;刘云峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08K5/54;C08K5/16;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李卫东 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法。所述印制电路覆铜板用的环氧基料由A组分与B组分按重量比为100∶10～100复合而成，其中，所述的A组分由以下各重量份的物质在50～100℃复合而成：环氧树脂：100份、含磷、硅的耐热杂化环氧树脂：0～20份、无机二氧化硅：0～200份；所述的B组分由以下各重量份的物质组成：含磷、硅杂化固化剂：0～40份、高温固化剂：5～50份；所述的A组分和B组分中，含磷、硅的耐热杂化环氧树脂和含磷、硅杂化固化剂份数不同时为零。本发明的产品提高印制电路覆铜板用复合环氧型材料的力学性、耐热性等性能，同时又具有绿色环保阻燃的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 铜板 环氧基 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路覆铜板用的环氧基料，其特征是，由A组分与B组分按重量比为100∶10～100复合而成，其中，所述的A组分由以下各重量份的物质在50～100℃复合而成：环氧树脂：100份含磷、硅的耐热杂化环氧树脂：0～20份无机二氧化硅：0～200份；所述的B组分由以下各重量份的物质组成：含磷、硅杂化固化剂：0～40份、高温固化剂：5～50份；所述的A组分和B组分中，含磷、硅的耐热杂化环氧树脂和含磷、硅杂化固化剂份数不同时为零；所述高温固化剂为芳胺类、双氰双胺类或者酚醛类固化剂。
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