[发明专利]嵌入式烧结节能保温空心砖无效
| 申请号： | 200810024960.6 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101280611A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郭金宏 | 申请（专利权）人： | 盐城市盐都区学富砖瓦厂 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40;E04B1/78 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人： | 刘趁新 |
| 地址： | 224035江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌入式烧结节能保温空心砖。在砖体上开设有数排有序交错排列的矩形通孔；在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，砖体的孔洞率为35～40％。在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有聚苯烯泡沫保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。本发明由于在通孔内镶嵌有保温材料，并且在砖体的上下砌面上也开设有镶嵌保温材料的嵌槽，从而在砖体内构成了完整的隔热层，有效地阻止了砖体内、外部的直接热传递，提高了砖体的隔热、保温效果；砌成的墙体无法直接传热，使室内热量或冷量不易散失，具有良好的保温、隔热、隔音和节能效果。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 烧结 节能 保温 空心砖 | ||
【主权项】：
1、嵌入式烧结节能保温空心砖，在砖体上开设有数排交错排列的矩形通孔；其特征在于：在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。
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