[发明专利]基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法

摘要

本发明针对现有的真空预压法处理超细土颗粒为主体的软土地基时存在的有效抽真空时间短、施工周期长、加固后场地软土的强度不高的问题，发明一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法，它包括以下步骤：(1)采用真空预压法对场地软土作一次加固；(2)采用真空预压联合电渗法对场地软土作二次加固；(3)最后进行振动碾压和场地平整；本发明具有固结指标高，性价比好，施工工期短的优点。

主权项

1、一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法，它包括以下步骤：(1)采用真空预压法对场地软土作一次加固；(2)采用真空预压联合电渗法对场地软土作二次加固；(3)最后进行振动碾压和场地平整；其特征是：所述的真空预压法对场地软土作一次加固的步骤包括：先平整场地(1)、做工作面(2)、开密封沟(11)、铺设厚度为0.4～0.6m的沙层(5)、竖插塑料排水板(3)、铺真空水平管网(4)安装真空系统(6)和铺密封膜(7)，在铺密封膜(7)时应将膜的四周密闭地压入所开的密封沟内以闭气，最后进行真空预压30-60天左右，控制真空负压压力不小于80kPa；所述的真空预压联合电渗法对场地软土作二次加固的步骤包括：在场地(1)上、塑料排水板(3)的内侧竖插电渗管(9)和安装电渗仪(10)；其中电渗管为直径Φ25～Φ28mm的钢筋，将其竖插在塑料板的内侧，电渗管和密封膜交接处用出膜装置(8)连接以防漏气，电渗管之间用电阻小的铝棒相连后和电渗仪的正负极相连以形成直流回路，真空预压联合电渗时间为20～25天。