[发明专利]离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构无效
| 申请号： | 200810022381.8 | 申请日： | 2008-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101315814A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨庆喜;宋云涛;赵燕平;王磊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院等离子体物理研究所 |
| 主分类号： | G21B1/00 | 分类号： | G21B1/00;G21B1/11;H05H1/18 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构，包括有陶瓷管，陶瓷管左、右端面为金属化端面，其特征在于：所述的陶瓷管左、右端内壁套装有第一、第二无氧铜法兰，所述的第一、第二无氧铜法兰有环形外、内翻边沿经过真空焊接于陶瓷管左端金属化端面上，第一、第二不锈钢封结法兰焊接于第一、第二无氧铜法兰的环形外、内翻边沿上；第一、第二不锈钢封结法兰分别有环形外、内翻边，所述的环形外、内翻边外端逐步由厚变薄为锥形结构。法兰外端为锥形结构目的是通过延长传热路径和减少传热面积，从而达到减少陶瓷封接部件和内外导体焊接时对陶瓷的导热量，最终减少焊接时不锈钢法兰和陶瓷之间的热应力，保证陶瓷封接部件和内外导体成功焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 离子回旋共振加热 天线 真空 陶瓷 结构 | ||
【主权项】：
1、离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构，包括有陶瓷管，陶瓷管左、右端面为金属化端面，其特征在于：所述的陶瓷管左端内壁套装有第一无氧铜法兰，所述的第一无氧铜法兰有环形外翻边沿经过真空焊接于陶瓷管左端金属化端面上，第一不锈钢封结法兰经过真空焊接于第一无氧铜法兰环形外翻边沿上；陶瓷管右端外壁上套装有第二无氧铜法兰，所述的第二无氧铜法兰有环形内翻边沿经过真空焊接于陶瓷管右端金属化端面上，第二不锈钢封结法兰经过真空焊接于第一无氧铜法兰环形内翻边沿上；所述的第一、第二不锈钢封结法兰分别有环形外、内翻边，所述的环形外、内翻边外端逐步由厚变薄为锥形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院等离子体物理研究所，未经中国科学院等离子体物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810022381.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
