[发明专利]一种软土地基的加固方法无效
| 申请号： | 200810018498.9 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101225658A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张志铁 | 申请（专利权）人： | 张志铁 |
| 主分类号： | E02D3/11 | 分类号： | E02D3/11;E02D3/10;E02D3/046 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;瞿网兰 |
| 地址： | 210098江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软土地基的加固方法，它包括：a.低位真空自载联合预压首先对场地软土一次加固；b.真空预压电渗法对场地软土二次加固；c.真空电渗降水对泥封层加固和d.振动碾压，平整场地。本发明不仅适用于以超细颗粒为主且固结系数极小的流泥，淤泥及淤泥质土地基，而且特别适用于场地对强度及变形要求高但场地为灵敏度高的饱和软粘土及不宜采用强夯进行动力挤密加固的超软土地基的加固工程，为此类软土地基的快速、高效、高质量加固提供了性价比很高的处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 土地 加固 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软土地基的加固方法，其特征是采用低位真空自载联合预压和低位真空预压联合电渗相结合对场地软土进行固结处理，最后采用真空电渗联合降水加固泥封层直至地面泛白，电渗管周边开裂即可进行振动碾压和场地平整。
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