[实用新型]具有分散气体的分散板的镀膜装置无效
申请号: | 200720310211.0 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN201148466Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 郭铭书 | 申请(专利权)人: | 郭铭书;曾盛烘 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂;桑丽茹 |
地址: | 台湾省彰化县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种具有分散气体的分散板的镀膜装置,该镀膜装置包括一具有一镀膜室的中空状壳体、一具有多数间隔设置于该镀膜室中的电极板的电极单元、一用以将镀膜气体输送进该壳体的镀膜室中的输气管、一具有一与该镀膜室相连通的泵的抽气单元,以及一邻近所述电极板的底面且具有多数相间隔的分流孔的分散板,所述分流孔涵盖该电极板的底面的大部分面积,借由所述分流孔,让镀膜气体可均匀分布于该镀膜室中,以提高镀膜良率、改善整体镀膜效率。 | ||
搜索关键词: | 具有 分散 气体 散板 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有分散气体的分散板的镀膜装置,该镀膜装置包括一个具有一镀膜室的中空状壳体,一设置于该镀膜室中的电极单元,一条用以将镀膜气体输送进该壳体的镀膜室中的输气管,一个具有一与该镀膜室相连通的泵的抽气单元,该电极单元具有多数片间隔设置于该镀膜室中的电极板,其特征在于:该镀膜装置还包括一片邻近所述电极板的底面的分散板,该分散板上形成多数相间隔的分流孔,所述分流孔涵盖大部分所述电极板的底面的面积。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的