[实用新型]利用陶瓷封装的电容传声器无效
| 申请号： | 200720183010.9 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201094163Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 朴成镐;秋伦载 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型提供利用陶瓷封装的电容传声器。该陶瓷封装电容传声器构成为包括：陶瓷封装，其形成为一面开口的筒形状，具备用于安装MEMS传声器芯片的第一空间和用于安装集成电路半导体芯片的第二空间；盖，其形成有用于使外部声音流入到MEMS传声器芯片的声孔，用于盖住而密封陶瓷封装的开口面；MEMS传声器芯片，其安装在陶瓷封装的第一空间内，借助从外部流入的声音产生电信号；和集成电路半导体芯片，其安装在陶瓷封装的第二空间，与MEMS传声器芯片连接，将MEMS传声器芯片的电信号放大并输出到外部。本实用新型的陶瓷封装传声器无需卷曲工序，因此能解决在传统结构的传声器中因卷曲而产生的问题，借助陶瓷封装的高温特性，适合于SMD类型并能够提供稳定的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 陶瓷封装 电容 传声器 | ||
【主权项】：
1.一种利用陶瓷封装的电容传声器，其特征在于，所述电容传声器构成为包括：陶瓷封装，该陶瓷封装形成为一面开口的筒形状，具备用于安装MEMS传声器芯片的第一空间和用于安装集成电路半导体芯片的第二空间；盖，该盖形成有用于使外部声音流入到所述MEMS传声器芯片的声孔，并用于盖住而密封所述陶瓷封装的开口面；MEMS传声器芯片，该MEMS传声器芯片安装在所述陶瓷封装的所述第一空间内，借助从外部流入的声音产生电信号；以及集成电路半导体芯片，该集成电路半导体芯片安装在所述陶瓷封装的所述第二空间，与所述MEMS传声器芯片连接，将所述MEMS传声器芯片的电信号放大，并输出到外部。
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