[实用新型]凹陷式开锁键手机无效
申请号: | 200720171200.9 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN201197155Y | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 叶志宝 | 申请(专利权)人: | 叶志宝 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/667;H04W88/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518003广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种凹陷式开锁键手机,该凹陷式开锁键手机设有手机键盘开闭电路,其外壳上设有开锁键槽和一开锁键,该开锁键设于手机外壳的开锁键槽中并与该手机的手机键盘开闭电路串联,该开锁键的键面高度低于开锁键槽的键槽表面高度。既可以通过对该开锁键进行方便操作来实现手机键盘的开锁操作,方便地控制该手机,又能够有效地避免该手机的开锁键受到外力的触压而造成意外开锁,从而保证该凹陷式开锁键手机的正常使用。 | ||
搜索关键词: | 凹陷 开锁 手机 | ||
【主权项】:
1.一种凹陷式开锁键手机,该凹陷式开锁键手机设有手机键盘开闭电路,其外壳上设有开锁键槽和一开锁键,该开锁键设于手机外壳的开锁键槽中并与该手机的手机键盘开闭电路串联,其特征在于:该开锁键的键面高度低于开锁键槽的键槽表面高度。
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