[实用新型]凹陷式开锁键手机无效
| 申请号： | 200720171200.9 | 申请日： | 2007-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201197155Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 叶志宝 | 申请（专利权）人： | 叶志宝 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/667;H04W88/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518003广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹陷 开锁 手机 | ||
【权利要求书】：
1.一种凹陷式开锁键手机，该凹陷式开锁键手机设有手机键盘开闭电路，其外壳上设有开锁键槽和一开锁键，该开锁键设于手机外壳的开锁键槽中并与该手机的手机键盘开闭电路串联，其特征在于：该开锁键的键面高度低于开锁键槽的键槽表面高度。
2.如权力要求1所述的凹陷式开锁键手机，其特征在于，上述开锁键槽均手机外壳的侧面，开锁键设于开锁键槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶志宝，未经叶志宝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720171200.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种表面贴装发光二极管
- 下一篇：手工直流钨极氩弧焊气冷式焊枪
