[实用新型]组件化水冷散热装置无效

专利信息
申请号: 200720146277.0 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN201084093Y 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 施博仁 申请(专利权)人: 曜嘉科技股份有限公司技嘉科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 台湾省台北县新店*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种组件化水冷散热装置,用于主板的发热组件的散热,并与一散热组件连通,该散热装置包括固定架、水泵、水冷排及数个连通管,其中固定架架设在主板上方,水泵连接在固定架上,使发热组件容设于固定架形成的内部空间;水泵具有一出水管及一入水管,而水冷排固接在固定架的上方,水冷排具有一进水管及一排水管,另这些连通管分别连通于水泵、水冷排的各水管及散热组件;如此,可与计算机主板作快速组装连接,而大幅减少装配时间及人力成本。
搜索关键词: 组件 水冷 散热 装置
【主权项】:
1.一种组件化水冷散热装置,用于主板的发热组件的散热,并与一散热组件连通,其特征在于,该散热装置包括:一固定架,架设在所述主板上方,且对应于主板的发热组件设置,使发热组件容设于固定架形成的内部空间;一水泵,连接在所述固定架上,所述水泵具有一出水管及一入水管;一水冷排,固接在所述固定架的上方,所述水冷排具有一进水管及一排水管;以及数个连通管,分别连通于所述水泵、水冷排的各水管及散热组件。
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