[实用新型]防爬锡的端子片无效
申请号: | 200720140346.7 | 申请日: | 2007-04-25 |
公开(公告)号: | CN201051565Y | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 詹景晴 | 申请(专利权)人: | 矽玛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/10;H01R13/03 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏;邵伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种防爬锡的端子片,其为一片体,片体的断面为多层次结构,该层次分布依序为基层与传导层,于片体的传导层处以雷射形成有凹槽,片体的一端弯折形成有一接脚,藉由雷射成型使得片体的结构破坏最小的情况下,而使得片体的整体结构得以维持于一定的强度,另外,当此片体装设于一连接器的壳体的穿孔内,并将此连接器进行沾锡作业时,凹槽可阻挡焊锡持续吸附于片体处,藉此可避免穿孔被焊锡所填满,而使得连接器得以维持于断路状态。 | ||
搜索关键词: | 防爬锡 端子 | ||
【主权项】:
1.一种防爬锡的端子片,其为一片体,片体的断面为多层次结构,该层次分布依序为基层与传导层,片体的一端弯折形成有一接脚;其特征在于:于片体的传导层处以雷射形成有凹槽。
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