[实用新型]防爬锡的端子片无效

专利信息
申请号: 200720140346.7 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN201051565Y 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 詹景晴 申请(专利权)人: 矽玛科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/10;H01R13/03
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘兴鹏;邵伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种防爬锡的端子片,其为一片体,片体的断面为多层次结构,该层次分布依序为基层与传导层,于片体的传导层处以雷射形成有凹槽,片体的一端弯折形成有一接脚,藉由雷射成型使得片体的结构破坏最小的情况下,而使得片体的整体结构得以维持于一定的强度,另外,当此片体装设于一连接器的壳体的穿孔内,并将此连接器进行沾锡作业时,凹槽可阻挡焊锡持续吸附于片体处,藉此可避免穿孔被焊锡所填满,而使得连接器得以维持于断路状态。
搜索关键词: 防爬锡 端子
【主权项】:
1.一种防爬锡的端子片,其为一片体,片体的断面为多层次结构,该层次分布依序为基层与传导层,片体的一端弯折形成有一接脚;其特征在于:于片体的传导层处以雷射形成有凹槽。
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