[实用新型]能够产生不同阻抗的排线包覆结构无效
申请号: | 200720125349.3 | 申请日: | 2007-08-08 |
公开(公告)号: | CN201117353Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 江钦池 | 申请(专利权)人: | 鸿富资讯股份有限公司 |
主分类号: | H01B11/00 | 分类号: | H01B11/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种能够产生不同阻抗的排线包覆结构,其中包括芯线、绝缘体及第一金属覆盖层,其中各芯线间隔设置,绝缘体则包于芯线的外表面上,第一金属覆盖层对应部分芯线而设置,并局部覆盖在绝缘体的侧边上,使被第一金属覆盖层所覆盖区域的芯线阻抗值低于其它未被第一金属覆盖层所覆盖区域的芯线阻抗值;如此,能够根据电子设备内部的各种不同装置的阻抗需求,将其整合在同一排线制出,不仅能简化制作与组装流程,而且线路的整理与安排更加方便、容易。 | ||
搜索关键词: | 能够 产生 不同 阻抗 排线 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种能够产生不同阻抗的排线包覆结构,其特征在于包括:多条芯线,各所述芯线间隔设置;绝缘体,包覆于各所述芯线的外表面上;以及第一金属覆盖层,对应所述多条芯线的一部分而设置,以及局部覆盖在所述绝缘体的侧边上,并使所述第一金属覆盖层所覆盖区域的芯线的阻抗值低于其它未被所述第一金属覆盖层所覆盖区域的芯线的阻抗值。
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