[实用新型]键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘无效
申请号: | 200720109695.2 | 申请日: | 2007-05-30 |
公开(公告)号: | CN201038029Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 吴意诚 | 申请(专利权)人: | 湖州大洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702;H01H13/14;H01H13/704 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人: | 戴心同 |
地址: | 313000浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘,其键盘电路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成,在下薄膜的上平面上印制有键盘电路及若干由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的线网状导触面,并在所述的导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点,在上薄膜底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线C组成的线网状导触面及若干绝缘油墨凸点,按键软片粘接在上述薄膜基片上。本实用新型较通常的一体化软性键盘省却了一层绝缘隔膜,并在上层薄膜上省却了印刷电路,减少了原材料用量,简化了生产工序,降低了生产成本,提高了生产效率;同时由于其凸帽型硅胶按键的底面设置了框形加强筋,使按键下按平稳,操作手感舒适。 | ||
搜索关键词: | 键盘 电路 薄膜 按键 一体化 软性 | ||
【主权项】:
1.一种键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘,它包括印制有键盘电路的薄膜基片及软性键盘片,其特征在于键盘电路薄膜基片是由上薄膜(7)与下薄膜(3)粘合而成,在下薄膜(3)的上平面上印制有键盘电路(9)及若干导触面(4),该导触面(4)是由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的与按键面积相当的线网状导触面,梳形印刷导电线A、B分别与需导通的电路(9)端点相连接,并在所述的线网状导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点(5),在上薄膜(7)底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线C组成的线网状导触面(6)及其周围若干绝缘油墨凸点(5),且上薄膜的平行印刷导电线C与下薄膜上的梳形印刷导电线A、B相垂直布置,软性键盘片(1)粘接在薄膜基片上,其上面所设的各凸帽型按键对应于基片上的各线网状导触面。
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