[实用新型]电连接器组件有效
| 申请号： | 200720044582.9 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201113135Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马浩云 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/46;H01R13/639 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种电连接器组件，其包括可电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器以及与电连接器组接的晶片模组，所述电连接器组件还包括置于晶片模组上的散热板以及将散热板、晶片模组与电连接器依次扣持在一起的扣片，其中，所述散热板从下表面中部向内凹陷，形成凸出于上表面的按压部，该散热板可按压于晶片模组的中央及周围，通过散热板及扣片可以使晶片模组保持一定平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器组件，其包括可电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器以及与电连接器组接的晶片模组，所述电连接器组件还包括置于晶片模组上的散热板以及将散热板、晶片模组与电连接器依次扣持在一起的扣片，其特征在于：所述散热板从下表面中部向内凹陷，形成凸出于上表面的按压部，该散热板可按压于晶片模组的中央及周围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720044582.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
