[实用新型]中压电动机软起动器的可控硅串接结构有效
申请号: | 200720014822.0 | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN201075861Y | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 庄小奕;何平;杨继范;崔铭 | 申请(专利权)人: | 北京科大(鞍山)工业自动化有限公司 |
主分类号: | H02P1/02 | 分类号: | H02P1/02;H02P1/28;H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114044辽宁省鞍*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种中压电动机软起动器的可控硅串接结构,其特征在于:可控硅和散热器相间布置,以直线型的成串的压接方式,再通过电气连接实现可控硅的反并联。优点是结构紧凑、安装方便、绝缘性能好、可靠性高、热容量大。 | ||
搜索关键词: | 压电 动机 起动器 可控硅 结构 | ||
【主权项】:
1.中压电动机软起动器的可控硅串接结构,包括可控硅、散热器、连接铜排,其特征在于:可控硅和散热器相间布置,以直线型的成串的压接方式,再通过电气连接实现可控硅的反并联。
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