[实用新型]导热均热装置无效
| 申请号： | 200720001205.7 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN200997744Y | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 曾锦文;陈世惠 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦竹乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的导热均热装置，至少包括有：反射层以及石墨导热均热层，其石墨导热均热层设置于反射层的下表面，而当发热源置于反射层上表面时，其发热源所发出的部分热能由反射层反射散出，而部分热能穿过反射层传递至石墨导热均热层，藉由石墨本身快速导热均热的效果，使热能可均匀散布至导热装置整个板面，增加热能扩散面积，进而获得较佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 均热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种导热均热装置，其特征在于，至少包括有：一反射层，其上表面设有至少一发热源，其下表面设有一石墨导热均热层；一石墨导热均热层，设置于该反射层的下表面。
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