[发明专利]一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用无效
| 申请号： | 200710146276.0 | 申请日： | 2007-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101104228A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 丁飞;黄云海;李云;丁继义;王致岭;黄焱;杨笔毫;仵桂德;刘力萍;陈国民;葛立良;张建民;冯敏;孟广寿;张树谦;李峰 | 申请（专利权）人： | 北京市航天焊接材料厂 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26;B23K35/28;C22C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100039北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用，该喷金焊料各组分的组成按重量份为Cu：0.01－0.5，Ni：0.001－0.5，P：0.001－0.1，Er：0.001－0.5，In：0.001－0.5，Bi：0.075－5，Sb：0.01－2.5，Sn：49－71，余量为加Zn至100份。本发明喷金焊料具有抗氧化性能好，润湿性好，机械强度高，抗蠕变性能和电气性能优于铅基五元喷金焊料和同类产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅喷金 焊料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无铅喷金焊料，为含以下重量份组分的合金：微量Cu，Ni，P，Er，In，Bi，Sb，40-80的Sn，20-50的Zn。
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