[发明专利]配线基板用层合体有效
| 申请号： | 200710140894.4 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101123845A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 安达康弘;永冈广德;王宏远;大泽直子;竹内正彦;川里浩信 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;C08G73/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐热性、尺寸稳定性和强韧性优异的聚酰亚胺树脂作为绝缘层，通过使用该聚酰亚胺树脂，制得即使聚酰亚胺树脂层的厚度薄，耐断裂性、弯曲性也优异的适用于柔性配线基板的层合体。在聚酰亚胺树脂层的至少一面上具有金属层的配线基板用层合体中，以聚酰亚胺树脂层(A)作为主要聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层(A)通过将重均分子量在150000～800000的聚酰亚胺前体树脂酰亚胺化而得到，构成聚酰亚胺树脂层(A)的聚酰亚胺树脂具有下述通式(1)和(2)所示的结构单元。其中，R表示低级烷基、苯基或卤素，Ar1表示双(氨基苯氧基)苯或双(氨基苯氧基)萘的残基。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板用层 合体 | ||
【主权项】：
1.配线基板用层合体，是在由单层或多层组成的聚酰亚胺树脂层的至少一面上具有金属层的配线基板用层合体，其特征在于：以聚酰亚胺树脂层(A)作为主要聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层(A)通过将重均分子量在150000～800000范围的聚酰亚胺前体树脂酰亚胺化而得到，构成聚酰亚胺树脂层(A)的聚酰亚胺树脂包含下述通式(1)、(2)和(3)所示的结构单元，![]()
通式(1)中，R表示碳数1～6的低级烷基、苯基或卤素，通式(2)中，Ar1表示选自下述(a)和(b)的2价芳香族基团的任一种，Ar3表示选自下述(c)或(d)的2价芳香族基团的任一种，通式(3)中，Ar2表示3，4’-二氨基二苯基醚或4，4’-二氨基二苯基醚的任一个的残基，此外，1、m和n表示存在摩尔比，1为0.6～0.9范围的数，m为0.1～0.3范围的数，n为0～0.2范围的数，![]()
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