[发明专利]用于制备楔形楔形引线弧的方法无效
| 申请号： | 200710091954.8 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101276769A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 扬·马特米勒;马里特·塞德 | 申请（专利权）人： | 欧瑞康封装设备有限公司;施泰因豪森 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种楔形楔形引线弧(5)用以下步骤形成：a)将毛细管(11)降低到第一连接点(1)上并施加预定的焊接力和超声，用于在第一连接点(1)上制造楔形连接；b)在基本垂直的方向上将毛细管(11)升高预定的距离D1；c)横向和向下地移动毛细管(11)，以便弯曲引线(4)并将引线压向楔形连接；d)升高毛细管(11)并移动毛细管(11)，以便形成引线弧(5)并将引线(4)接合至第二连接点(7)；和e)撕断引线(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 楔形 引线 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于用毛细管(11)制造第一连接点(1)和第二连接点(7)之间的楔形楔形引线弧(5)的方法，毛细管(11)具有纵向钻孔(12)，其出口开口于工作表面(13)，由此通过纵向钻孔(12)引导引线并由此毛细管(11)用于将引线(4)接合至第一连接点(1)和第二连接点(7)，并且在第一连接点(1)和第二连接点(7)之间引导引线(4)，该方法包括步骤：a)将毛细管(11)降低到第一连接点(1)上并施加预定的焊接力和超声，用于在第一连接点(1)上制造楔形连接，b)在基本垂直的方向上将毛细管(11)升高预定距离D1，c)横向和向下地移动毛细管(11)，以便弯曲引线(4)并将引线压向楔形连接，d)升高毛细管(11)并移动毛细管(11)，以便形成引线弧(5)并将引线(4)接合至第二连接点(7)，和e)撕断引线(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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