[发明专利]一种电子产品焊接方法和气相化学清洗装置无效
| 申请号： | 200710080394.6 | 申请日： | 2007-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101262745A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈松柏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;王诚华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品焊接方法，包括：对印刷电路光板和元器件进行氧化层气相化学清洗，并对清洗后的印刷电路板进行焊接。其中，参与氧化层气相化学清洗的助焊剂是甲酸和松香的混合溶液。本发明避免了在印刷电路板上残留有机酸和卤素残留物的后果，从而提高了印刷电路板的可靠性。本发明还提供了一种气相化学清洗装置，用于对印刷电路板及元器件表面氧化物进行清洗，同时气化的助焊剂也保证了在印刷电路板上不会残留有机酸和卤素残留物的后果，从而提高了印刷电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 焊接 方法 和气 化学 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电子产品焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A.对印刷电路光板和元器件进行氧化层气相化学清洗；B.对清洗后的印刷电路板进行焊接。
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