[发明专利]方筒形的驻极体电容传声器无效
申请号: | 200710078799.6 | 申请日: | 2007-02-27 |
公开(公告)号: | CN101141833A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 宋清淡 | 申请(专利权)人: | 宝星电子株式会社 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吕俊刚 |
地址: | 韩国仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种容易卷曲的方筒形的驻极体电容传声器,其能够进行SMD。本发明的方筒形的驻极体电容传声器具有:膜片/背板对,它们相隔间隔物相互对置;导电底座,其用于上述背板的导电;绝缘底座,其用于上述背板和上述导电底座的绝缘;极环,其用于使上述膜片导电;金属壳体,其形成为一面开放的方筒形,以便将上述的构成部件插入到内部,并且所述金属壳体的卷曲面的角被切除;PCB基板,其安装有电路部件,且在所述PCB基板上形成有导电图形和突出的连接端子;以及密封垫,其安装于上述绝缘底座上方,且所述密封垫用于密封上述金属壳体和上述PCB基板之间。 | ||
搜索关键词: | 方筒形 驻极体 电容 传声器 | ||
【主权项】:
1.一种方筒形的驻极体电容传声器,其特征在于,所述方筒形的驻极体电容传声器具有:膜片/背板对,它们相隔间隔物相互对置;导电底座,其用于上述背板的导电;绝缘底座,其用于上述背板和上述导电底座的绝缘;极环,其用于上述膜片的导电;金属壳体,其形成为一面开放的方筒形,以便将上述的构成部件插入到内部,并且所述金属壳体的卷曲面的角被切除而形成倒角;PCB基板,其安装有电路部件,且所述PCB基板上形成有导电图形和突出的连接端子;以及密封垫,其安装于上述绝缘底座上方,且所述密封垫用于密封上述金属壳体和PCB基板之间。
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