[发明专利]一种锡锌铜镍无铅焊料

摘要

一种锡锌铜镍无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，锌，铜，镍，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌(Zn)2～6.5％，铜(Cu)0.5～3.5％，镍(Ni)0.01～1％，总量不大于0.2％的杂质，其余为锡(Sn)，各组份的重量百分比总和为100％；锌(Zn)的含量优选为5～6％，铜(Cu)的含量优选为0.5～2.5％，镍(Ni)的含量优选为0.05～0.5％。本发明具有以下突出优点和积极效果：优选组分液相线温度低于225℃；良好的可焊性；固液相线的温度差不超过20℃，使其在钎焊后可以较快的凝固，以防止在凝固过程中受到振动致使钎焊接头开裂；足够的延伸性，易于加工；不含贵重金属银，价格相对较低。

主权项

1、一种锡锌铜镍无铅焊料，包括锡，锌，铜，其特征在于还同时包括镍，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌2～6.5％，铜0.5～3.5％，镍0.01～1％，总量不大于0.2％的杂质，其余为锡，各组份的重量百分比总和为100％。