[发明专利]一种用电化学还原法制备大块非晶合金的方法无效

专利信息
申请号: 200710064726.1 申请日: 2007-03-23
公开(公告)号: CN101070600A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 俞宏英;孙冬柏;孟惠民;王旭东;樊自拴 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;C25C1/24
代理公司: 北京科大华谊专利代理事务所 代理人: 杨玲莉
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用电化学还原法制备大块非晶合金的方法,涉及大块(尺寸)镍磷非晶态合金的制备。该方法采用常温下电化学还原法即电铸法,配制适当的电铸液,通过优化的工艺条件,使镍、磷在阴极共沉积形成大块非晶态合金。非晶态合金的成分是磷含量为9~12(mass%)的镍-磷合金,厚度可以达到1.8mm,具有很高的硬度和弹性模量,其硬度与工具钢相似,达到了7GPa,其弹性模量值达到150GPa,压缩断裂强度为980MPa。与现有技术相比,本发明具有制备条件及工艺简单的特点,可以大大降低材料的制备成本。
搜索关键词: 一种 用电 化学 还原法 制备 大块 合金 方法
【主权项】:
1、一种用电化学还原法制备大块非晶合金的方法,其特征在于:1)配制电铸液,溶液组成为:镍盐 40~350g/L硼酸 20~60g/L亚磷酸 10~30g/LH2SO4 少量用以调pH值2)进行电铸,将以纯镍板为材料制备的阳极和以0Cr17Ni12Mo2不锈钢为材料制备的阴极放于电铸液中,工艺条件为:pH 1.1~1.3电流密度 10~15A/dm2 温度 65~95℃
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