[发明专利]用于相变存储器的SiSb基相变薄膜材料无效

专利信息
申请号: 200710044701.5 申请日: 2007-08-09
公开(公告)号: CN101132049A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 冯洁;张胤;蔡炳初;陈邦明 申请(专利权)人: 上海交通大学;硅存储技术公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C11/56;C22C12/00;G11B7/243
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种微电子技术领域的用于相变存储器的SiSb基相变薄膜材料,其组分为(SixSb1-x)1-yMy,其中元素M是O元素或N元素或它们的混合物,掺杂元素M的含量y是0-15%原子百分比,Si含量x为5-90%原子百分比。本发明可在施加电脉冲情况下,发生高阻态和低阻态之间的可逆转变,从而达到数据存储的目的。本发明不含对环境有毒的Te元素,且制造工艺与现行半导体集成电路CMOS工艺有很好的兼容性。SiSb基相变薄膜材料具有比常用的Ge2Sb2Te5相变薄膜更快的晶化速率;更加优越的非晶态稳定性;以及更低的非晶态/晶态薄膜厚度变化率,这些特征有助于提高存储器的存取速率;数据可靠性和器件稳定性。
搜索关键词: 用于 相变 存储器 sisb 薄膜 材料
【主权项】:
1.一种用于相变存储器的SiSb基相变薄膜材料,其特征在于,所述SiSb基相变薄膜组分为(SixSb1-x)1-yMy,其中元素M是O元素或N元素或它们的混合物,掺杂元素M的含量y是0-15%原子百分比,Si含量x为5-90%原子百分比。
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