[发明专利]定位非压式“压痕”工艺有效
| 申请号： | 200710026334.6 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101003223A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 方振淳;周松涛;高继东;黄晓贤 | 申请（专利权）人： | 汕头方大应用包装科技有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/24 | 分类号： | B41M1/24;B41M3/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515041广东省汕头市金平区潮汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷工艺，特别是涉及一种凹凸压印工艺。流程是：印刷纸张－组合式凹印机印刷图文－定位涂上紫外线油墨－紫外线固化油墨－压印成品。本发明的有益效果是：印刷、烫金工艺一次完成，提高了生产效率，同时节约电化铝箔的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 非压式 压痕 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种定位非压式“压痕”工艺，其特征在于，其工艺流程是：印刷纸张→组合式凹印机印刷图文→凹凸压痕部位定位涂上紫外线油墨→紫外线固化油墨→压印成品。
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