[发明专利]热敏CTP版材生产中的封孔工艺无效
| 申请号： | 200710025522.7 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101104352A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张月琴;刘华礼 | 申请（专利权）人： | 江苏万基精密影像器材有限公司 |
| 主分类号： | B41N1/08 | 分类号： | B41N1/08;B41N3/03;B41N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225511江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，涉及印刷用CTP版材生产方法技术领域。该封孔工艺是将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理，所述酸性溶液为氟化锆钾溶液，重量百分比浓度为10％～20％，pH值为4～5，加热到40℃～60℃，将铝版材浸渍20～30秒，取出后再经热水清洗。该工艺合理规范、易于操作，适合工业化生产，封孔后版材耐腐蚀性、耐污染性提高，耐印力由原来8～10万/片提升到20～30万/片，保水性能增强，印刷时容易达到水墨平衡，避免上脏现象，使用效果好；而且该工艺能减少能耗，利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 ctp 生产 中的 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理，其特征是所述酸性溶液为氟化锆钾溶液，重量百分比浓度为10％～20％，PH值为4～5，加热到40℃～60℃，将铝版材浸渍20～30秒，取出后再经热水清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏万基精密影像器材有限公司，未经江苏万基精密影像器材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710025522.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三元催化器进行临界老化试验方法
- 下一篇：风能大厦
