[发明专利]锡球及使用该锡球的电连接器有效
| 申请号： | 200710023278.0 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101323056A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 廖本扬 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种锡球，其中，锡球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。本发明中锡球的锡核为纯锡，纯锡的柔软度优于一般以合金作为锡核的锡球的焊点，锡核可以吸收大部分的外力，进而提高了锡球焊点的耐冲击性；其次，纯锡锡核不存在形成介金属化合物的问题，不会有晶粒扩大导致焊点破裂的问题，进而提高了锡球焊点的耐热疲劳性；另外，纯锡锡核锡球在表面焊接过程中可以熔融，可以随着电连接器的翘曲而变形(拉长或压扁)，故易于在电连接器和电路板之间形成焊点。因此，使用本发明锡球的电连接器也具有较佳的电气连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种锡球，其特征在于：该锡球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。
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