[发明专利]用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法无效
| 申请号： | 200710018274.3 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101085496A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 赵麦群;王娅辉;李涛 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量比为3％～10％的活性剂、10％～17％的松香、2％～10％的树脂、0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂、组合而成。本发明同时还公开了该种助焊剂的制备方法，该方法制作成本低、工艺简单。将本发明制备出的助焊剂与SnAgCu系无铅焊膏按照一定的比例混合均匀配制出的免清洗型SnAgCu系无铅焊膏，通过标准回流焊接，焊后焊点饱满，表面光亮，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，达到了免清洗的目的，对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 snagcu 系无铅焊膏 松香 清洗 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：活性剂为3％～10％，松香为10％～17％，树脂为2％～10％，表面活性剂为0.1％～1％，抗氧剂为0.1％～1％，其余为溶剂，各组分质量之和为100％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710018274.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钻井平台动力管理系统
- 下一篇：芪参消滞粥
