[发明专利]EL面板无效
申请号: | 200710006989.7 | 申请日: | 2007-01-31 |
公开(公告)号: | CN101013718A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 里见伦明 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/54;H05B33/12;H05B33/04;G09F9/30 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供可以进一步延迟树脂中的体系外成分的行进的EL面板。本发明的EL面板(10)具备:基板(12),在基板(12)上形成的EL元件(14),与基板(12)面对、同时覆盖基板(12)上的EL元件(14)的密封板(16),及介于基板(12)和密封板(16)之间且添加有填料(22)的树脂(20);填料(22)的指定截面包含弯曲部(22a)且为非环状。因此,在该EL面板(10)中,体系外成分在树脂(20)中行进而到达填料(22)的弯曲部(22a)时,体系外成分为了绕过填料(22),沿着弯曲部(22a)后退。由于这种体系外成分的后退,大幅度延长了体系外成分的路径。因此,与现有技术相比,本发明的EL面板(10)可以进一步延迟在树脂(20)中的体系外成分的行进。 | ||
搜索关键词: | el 面板 | ||
【主权项】:
1.一种EL面板,其特征在于,具备:基板,在所述基板上形成的EL元件,密封板,该密封板与所述基板面对,同时覆盖所述基板上的所述EL元件,以及树脂,该树脂介于所述基板和所述密封板之间,且添加有填料;所述填料的指定截面包含弯曲部,且为非环状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710006989.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有轴向弹簧元件的电机
- 下一篇:优化的液相氧化
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的