[发明专利]粘性介质到电子基板上的涂覆无效
| 申请号： | 200680056891.6 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101647332A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | R·格雷;W·利格尔 | 申请（专利权）人： | 西门子电子装配系统有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹 若 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述一种用于将粘性介质涂覆到电子基板(160)的预定表面部分上的设备(150)。该设备(150)包括用于粘性介质的涂覆装置(180)和接口(130)。接口设计成用于将设备(150)附连至电子元件贴装机(120)。通过将设备(150)至少部分地集成在贴装机(120)内，不需要再为电子线路装置的生产线(100)提供单独的粘性介质涂覆机。因此，能够在有限的生产占地面积内实现高性能生产线(100)。本发明还描述了均包括上述涂覆设备(150)的电子元件贴装机(120)和生产线(100)。此外，本发明还描述了利用上述涂覆设备(150)将粘性介质涂覆到电子基板(160)上的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 介质 电子 基板上 | ||
【主权项】：
1.一种用于将粘性介质涂覆到电子基板(160)的预定表面部分上、特别是用于将焊膏和/或导电胶涂覆到在印刷电路板(160)上形成的预定导体结合区域上的设备，所述设备包括：涂覆装置(180)，其用于将所述粘性介质涂覆到所述电子基板(160)的预定表面部分上；和接口(130)，其适于将所述设备(150)附连至电子元件贴装机(120)。
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