[发明专利]贴装条件确定方法、贴装条件确定装置和贴装设备无效
| 申请号： | 200680005319.7 | 申请日： | 2006-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101129107A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 平井弥;前西康宏;仓田浩明;小西亲;中原和彦;藤田政胜;山崎琢也;横井敬明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，所确定的贴装条件变得接近于与电耗相关的参数的设定值。本发明提供了一种用于确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法。所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。 | ||
| 搜索关键词： | 条件 确定 方法 装置 装设 | ||
【主权项】：
1.一种确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法，所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。
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