[实用新型]挠性印刷电路板及其元件的保护结构无效
| 申请号： | 200620147441.5 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN200990719Y | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 侯文光 | 申请（专利权）人： | 达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 何秀明;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种挠性印刷电路板及其元件的保护结构，该挠性印刷电路板具有至少一电路层，在挠性印刷电路板的一面上附有至少一电子元件，电子元件与挠性印刷电路板的电路电性导通。在电子元件设置处的挠性印刷电路板的另一面上，设有至少一支撑片，支撑片的硬度大于挠性印刷电路板的硬度，且支撑片的外围尺寸大于电子元件的外围尺寸。通过支撑片提供给挠性印刷电路板具有一定硬度，以强化挠性印刷电路板的强度，避免其变形，并可提高电子元件与挠性印刷电路板间的附着性，避免电子元件脱落或受损。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 元件 保护 结构 | ||
【主权项】：
1.一种挠性印刷电路板及其元件的保护结构，其特征在于，包括：一挠性印刷电路板，其具有至少一电路层；至少一电子元件，附着于所述挠性印刷电路板的一面上，并与所述挠性印刷电路板的电路层电性导通；至少一支撑片，设置于所述电子元件设置处的所述挠性印刷电路板的另一面上，所述支撑片的硬度大于所述挠性印刷电路板的硬度，且所述支撑片的外围尺寸大于所述电子元件的外围尺寸。
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