[实用新型]散热片固定结构无效
申请号: | 200620124165.0 | 申请日: | 2006-08-08 |
公开(公告)号: | CN200944719Y | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 林茂青;陈文华 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热片固定结构,用以将散热片固定于电路板上的发热单元,前述电路板上邻近发热单元处具有数个凸出组件,此固定结构由一箍住散热片的框架、以及至少三个自框架延伸并卡扣于前述凸出组件的卡臂所构成,因此,散热片即因框架的箍设及卡臂的卡扣而固定于发热单元上,达成固定的效果,这样,不需改变电路板的设计,即可将散热片固定于发热单元。 | ||
搜索关键词: | 散热片 固定 结构 | ||
【主权项】:
1、一种散热片固定结构,用以使一散热片贴附于一设置在一电路板的发热单元上,将该发热单元产生的热量导出,该电路板邻近于该发热单元处具有数个组件,其特征在于,该散热片固定结构包含:一框架,箍设于该散热片,于该框架延伸而出至少三个卡臂,分别卡置于该些组件,该散热片卡置于该电路板。
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