[实用新型]电子产品支架自动粘胶机无效
| 申请号： | 200620123812.6 | 申请日： | 2006-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN2938394Y | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 徐冠华;梁鑫;黄光薛 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区布吉镇水径微科光电制品厂 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B05C1/08 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED产品生产领域，具体涉及一种电子产品支架的自动粘胶机。其结构包括平行设置在机台上的由电机带动的传送带I和传送带II，机台上方设有行车，传送带I上设有送料料盆，传送带II上设有收料料盆，两个传送带之间设有粘胶装置，其中，粘胶装置的底板上设有粘胶轮，粘胶轮下方设有贮胶槽，粘胶轮的一侧设有连接送料料盆和收料料盆的粘胶架，在粘胶架的进料端两侧分别设有盛装离膜剂的杯I和杯II，粘胶装置的底板下方设有推板，推板与汽缸连接。本实用新型的整机采用继电器控制，实现送料、沾离模剂、沾AB胶、收料等动作的全自动完成，同时解决了LED行业成立以来至今全球都未能解决的支架脚爬胶问题，弥补了行业不足。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 支架 自动 粘胶 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品支架自动粘胶机，包括平行设置在机台(12)上的由电机(29)带动的传送带I(16)和传送带II(11)，机台(12)上方设有行车(7)，传送带I(16)上设有送料料盆(17)，传送带II(11)上设有收料料盆(10)，两个传送带之间设有粘胶装置，其特征在于：粘胶装置的底板(13)上设有粘胶轮(9)，粘胶轮(9)下方设有贮胶槽(15)，粘胶轮(9)的一侧设有连接送料料盆(17)和收料料盆(10)的粘胶架(3)，在粘胶架(3)的进料端两侧分别设有盛装离膜剂的杯I(4)和杯II(5)，粘胶装置的底板(13)下方设有推板(22)，推板(22)与汽缸(23)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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