[实用新型]软硬复合印刷电路板结构无效
| 申请号： | 200620122476.3 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN2930196Y | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张上釜;叶自立 | 申请（专利权）人： | 佳总兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨。且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。本实用新型可使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板制作成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元、结合层和硬板单元，其特征在于：所述软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；所述结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及所述硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨，且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。
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