[实用新型]用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构无效
申请号: | 200620112551.8 | 申请日: | 2006-04-20 |
公开(公告)号: | CN200952046Y | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 张志民 | 申请(专利权)人: | 泰坦创新股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 过晓东;程大军 |
地址: | 英国英属*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构,包括不溶性阳极主体及分别设置于不溶性阳极主体两侧的侧导电杆;不溶性阳极包括一种或多种选自以下组中的形成物:Pb、C、SUS、Pt/Ti、IrO2/Ti、RuO2/Ti;侧导电杆的材料为高导电性材料,可以是铜合金,优选为一种内层为铜而外层为其它高导电性且高耐化学腐蚀的金属的组合。 | ||
搜索关键词: | 用于 不溶性 阳极 电镀 系统 结构 | ||
【主权项】:
1.一种用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构,其特征在于所述不溶性阳极结构包括不溶性阳极及分别设置于所述不溶性阳极两侧的侧导电杆。
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