[实用新型]焊接体及电路板无效
| 申请号： | 200620061877.2 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN2925004Y | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈利民;刘桑 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。具体实现时，所述凹坑可为孔状凹坑或槽形凹坑以及其他方式。另外，本实用新型还公开一种相应的电路板。本实用新型可在不改变焊料和焊接面材料的情况下增加焊接面面积，提高连接的强度，并可以快速检查焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，其特征在于，至少一个母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。
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