[发明专利]电子电路单元无效

专利信息
申请号: 200610163569.5 申请日: 2006-09-29
公开(公告)号: CN1955454A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 佐佐木孝二;川越纯 申请(专利权)人: 国产电机株式会社
主分类号: F02M51/00 分类号: F02M51/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子电路单元,把在电路板上安装有电子部件和连接器而构成的电子电路构成体收容在外壳内,向外壳内浇铸树脂,可防止由于树脂硬化时的收缩向电路板施加压力而使电路板破损。在多个电路板(2A、2B)上分开安装构成电子电路必要的电子部件,在各电路板的一边安装底板直附型连接器(3A、3B)。通过具有挠性的配线构件(8)电连接多个电路板相互之间。电路板(2A、2B)的各个的一边通过连接器(3A、3B)固定在外壳(6)的任何一个的侧壁上,而各电路板的其他三边都不固定在外壳(6)的侧壁上。
搜索关键词: 电子电路 单元
【主权项】:
1.一种电子电路单元,具有电子电路构成体和箱形外壳,所述电子电路构成体具有电路板和多个底板直附型连接器,在所述电路板上安装有为构成电子电路必要的电子部件,所述底板直附型连接器安装在所述电路板的端部,在所述电子电路连接到外部电路时连接对方侧连接器,所述箱形外壳收容所述电子电路构成体,所述电子电路构成体,在把各底板直附型连接器固定于所述外壳的侧壁上、向外部导出的状态下被收容在所述外壳内,通过由浇铸到所述外壳内的树脂形成的树脂模制部模制所述电子电路构成体的要模制部,其特征在于,设置两块或两块以上的所述电路板,在所述两块或两块以上的电路板上分开安装所述为构成电子电路必要的电子部件,所述两块或两块以上的电路板上分别构成的电路之间通过具有挠性的配线构件进行电连接,在安装所述电子部件的电路板内,把两块或两块以上的电路板作为连接器安装用电路板,在各连接器安装用电路板的一边至少安装一个所述底板直附型连接器,把所述外壳的至少两个侧壁作为连接器导出用侧壁,从各连接器导出用侧壁导出在任何一个连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器,设定所述外壳的尺寸,使得在向所述外壳内浇铸树脂前的状态下在各连接器安装用电路板的所述一边以外的其他的边和所述外壳的侧壁之间形成间隙。
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