[发明专利]热电模块有效
| 申请号： | 200610153145.0 | 申请日： | 2006-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1979907A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 安竹秀寿 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青;李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热电模块。可以包括，具有安装部分和延伸部分的第一基底，以及面向该安装部分的第二基底。第一电极设置在安装部分上并具有金制第一表面层。第二电极设置在第二基底上并具有金制第二表面层。热电元件通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合。结合层设置在延伸部分上，并具有金制第三表面层。金制第一表面层通过间隙与金制第三表面层分隔开。金属层在间隙下方。金属层具有的焊料润湿性比金制第一表面层和金制第三表面层的焊料润湿性 低。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【主权项】：
1、一种热电模块，包括：第一基底，具有安装部分和延伸部分；第一电极，设置在所述安装部分上，所述第一电极具有金制第一表面层；第二基底，面向所述安装部分，所述第二基底与所述第一基底分隔开；第二电极，设置在所述第二基底上，所述第二电极具有金制第二表面层；多个热电元件，通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合；至少一个结合层，设置在所述延伸部分上，所述至少一个结合层具有金制第三表面层，所述金制第三表面层通过一间隙与所述金制第一表面层分隔开；以及在所述间隙下方的金属层，所述金属层的焊料润湿性比所述金制第一表面层和所述金制第三表面层的焊料润湿性低。
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