[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法以及电子装置无效
| 申请号： | 200610152399.0 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1942054A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 滝泽稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：电子部件(81、84)；安装层(52、53)，用于安装所述电子部件(81、84)；安装层导线分布图案(72、73)，形成在所述安装层(52、53)中；相对层(51、54)，其通过介于其自身与所述安装层(52、53)之间的所述电子部件(81、84)，而设置为与所述安装层相对；相对层导线分布图案(71、74)，形成在所述相对层(51、54)中；以及导电连接器(82、83、85、86、121、122、124、125、126、131、132、133、134、135、136、137)，其被容纳在所述安装层(52、53)和所述相对层(51、54)之间，用于使所述安装层导线分布图案(72、73)和所述相对层导线分布图案(71、74)相互电连接。
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