[发明专利]导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器有效
| 申请号： | 200610151364.5 | 申请日： | 2006-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1929717A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 三浦刚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 史雁鸣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 电子器件 安装 印刷 路基 钎焊 方法 空气 调节器 | ||
【主权项】：
1.一种导线型电子器件安装印刷电路基板，具有连续的软钎焊区的组，所述连续的软钎焊区用于具有多个导线的导线型电子器件，利用软钎焊安装前述导线型电子器件，其特征在于，与连续的前述软钎焊区的组的最后尾相邻接地设置具有十字形狭缝的软钎料吸引区。
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