[发明专利]一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片结构及制作方法无效
| 申请号： | 200610147625.6 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1994861A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李铁;周玉修;王翊;熊斌;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B5/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片的结构及制作方法，所述的非制冷红外热成像芯片是由框架、弯折梁、可动微镜和长条形开口组成，其中，框架与中间悬浮的可动微镜构成像素元的冷结区和热结区；弯折梁连接框架和可动微镜；弯折梁由作为结构的主要支撑材料的非金属层、上金属层和下金属层组成，上金属层与非金属层构成双材料层使梁发生偏转，下金属层调节热导；长条形开口是在可动微镜上刻蚀的腐蚀窗口。利用〔100〕单晶硅各向异性腐蚀特性采用与(100)方向平行的开口通过正面腐蚀实现光机械敏感元结构。由于芯片采用光学读出，不需要复杂的读出电路和致冷设备，具有价格低、体积小、功耗小等优势，特别适合制作佩戴式热成像系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 微机 致冷 红外 成像 芯片 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种全光学微机械非制冷红外热成像芯片结构，其特征在于：所述的非制冷红外热成像芯片是由框架(1)、弯折梁(2)、可动微镜(3)和长条形开口(4)组成，其中，(a)框架(1)与中间悬浮的可动微镜(3)构成像素元的冷结区和热结区；(b)弯折梁(2)连接框架(1)和可动微镜(3)；(c)弯折梁(2)由非金属层(5)、上金属层(6)和下金属层(7)组成，非金属层(5)作为结构的主要支撑材料，上金属层(6)与非金属层(5)构成双材料层使梁发生偏转，下金属层(7)调节热导；(d)长条形开口(4)是在可动微镜(3)上刻蚀的腐蚀窗口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610147625.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
